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玻璃激光切割機,聚焦光斑小,切口窄、切割邊緣平整、崩邊小,加工速度快,適用于手機蓋板、光學玻璃,藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
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玻璃激光切割機,聚焦光斑小,切口窄、切割邊緣平整、崩邊小,加工速度快,適用于手機蓋板、光學玻璃,藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
產(chǎn)品特點
1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光光束質(zhì)量好,峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高;
2.聚焦光斑小,切口窄、切割邊緣平整、崩邊小,加工速度快,保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性;
3.配備高精密掃描振鏡,速度快,精度高;
4.配備工業(yè)專用控制設備,全過程電腦軟件自動控制,可長期運行;
5.非接觸式激光加工方式,對加工材料無應力產(chǎn)生,能加工異形孔及微型孔。
應用材料及領域
應用行業(yè):適用于手機蓋板、光學玻璃,藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
技術(shù)參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
激光器類型 | UV激光器/綠光激光器 |
加工幅面 | 400*300mm(可定制選擇) |
單詞工作幅面 | 40*40mm/110*110mm(可定制) |
額定功率 | 10w-20w |
切割位置精度 | <50μm |
CCD定位精度 | ±3μm |
振鏡掃描速度 | ≤3000mm/s |
崩邊量 | ≤0.1mm |
工作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺重復精度 | ±1μm |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |
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